温度循环试验箱标准用于对大功率半导体失效器件要分析失效原因，进行纠错后提高可靠性。通过筛选只能在成品上进行，更为积极主动的方法 是提早了解器件失效模式和机理，制订出验收及使用规范。半导体元器件在使用产品的选择、整机计划制定及制定生产可靠 性方案方面都必须进行失效分析设备。温度循环试验箱用于试验各种产品及材料耐高温、耐低温、耐干、耐湿热性能。

温度冲击试验

温度冲击试验主要由冷热冲击箱完成。升温/降温速率不低于30℃/分钟，温度变化范围大，试验严酷度随着温度变化率的增加而增加。 温度冲击试验容许使用二槽式试验装置，温度循环试验则需使用单槽式试验装置。在二槽式箱体内，温度变化率要大于50℃/分钟。

温度循环试验

温度循环是将试验样品暴露在预先设定的高低温交替的环境中，试验时的温度变化率必须小于20℃/分钟。同时，以达到蠕变及疲劳损伤的效果。推荐试验温度循环为25℃～100℃，或者也可根据产品的用途调整循环试验的时间与温度范围。

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